Interposer frame with polymer matrix and methods of fabraication

폴리머 매트릭스를 가진 인터포저 프레임

Abstract

유기 매트릭스 프레임워크를 관통하는 소켓을 둘러싸는 상기 유기 매트릭스 프레임워크에 의해 정의되고 상기 유기 매트릭스 프레임워크를 관통하는 금속 비아의 그리드를 더 포함하는 칩 소켓의 어레이. 하나의 실시예에서, 패널은 각각 상기 유기 매트릭스 프레임워크를 관통하는 구리 비아의 그리드를 포함하는 유기 매트릭스 프레임워크에 의해 둘러싸이고 정의되는 칩 소켓의 어레이를 포함한다. 패널은 제1 유형의 칩을 수용하기 위한 일 세트의 디멘션을 가진 소켓을 구비한 제1 영역과 제2 유형의 칩을 수용하기 위한 또다른 세트의 디멘셜을 가진 소켓을 구비한 제2 영역을 적어도 포함한다.

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    JP-2010166074-AJuly 29, 2010Dainippon Printing Co Ltd, 大日本印刷株式会社電子部品内蔵配線基板
    JP-2012134329-AJuly 12, 2012Shun Hosaka, 俊 保坂コア付きインダクタ素子およびその製造方法

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