Microelectronic chip with multiple contacts

복수의 콘택들을 갖는 마이크로전자 칩

  • Inventors:
  • Assignees: 스타칩
  • Publication Date: June 20, 2017
  • Publication Number: KR-101745586-B1

Abstract

본 발명은 적어도 제 1 안테나(3a), 제 2 안테나(3b), 제 3 안테나(3c), 및 마이크로전자 칩(1)을 포함하는 비접촉식 스마트 카드 혹은 듀얼 콘택 비접촉식 스마트 카드용 전자 모듈(2)에 관한 것으로, 상기 마이크로전자 칩은, 마이크로프로세서, 적어도 제 1 콘택(P1), 제 2 콘택(P2), 제 3 콘택(P3), 제 4 콘택(P4), 제 1 튜닝 커패시터(C1), 제 2 커패시터(C2)를 포함하고, 여기서 제 1 튜닝 커패시터(C1)는 제 1 콘택(P1)과 제 3 콘택(P3) 사이에 연결되고, 제 2 커패시터(C2)는 제 2 콘택(P2)과 제 4 콘택(P4) 사이에 연결되고, 상기 제 1 콘택(P1)과 상기 제 3 콘택(P3)은, 마이크로프로세서의 입출력들에 연결되고, 그리고 안테나들을 통해 교환되는 무선-주파수 통신 신호를 상기 마이크로프로세서로 전송하도록 구성되고, 상기 제 1 안테나(3a)는, 제 1 콘택(P1)과 제 3 콘택(P3) 사이에 연결되고, 그리고 상기 제 1 커패시터(C1)에 의해서 공진이 일어나도록 구성되고, 상기 제 2 안테나(3)는, 제 2 콘택(P2)과 제 4 콘택(P4) 사이에 연결되고, 그리고 유도력에 의해 원격 판독기에 의해서 전송되는 에너지를 포획하기 위해 상기 제 2 커패시터(C2)에 의해서 공진이 일어나도록 구성되고, 상기 제 3 안테나(3c)는, 제 2 콘택(P2)과 제 4 콘택(P4) 사이에서 상기 제 2 안테나(3)와 직렬로 연결되어 포획된 에너지를 마이크로전자 칩(1)으로 전송하고, 그리고 제 1 안테나(3a)와 결합되어 제 2 안테나(3b)에 의해서 포획된 에너지를 제 1 안테나(3a)를 통해 마이크로전자 칩(1)에 전달하는 것을 특징으로 한다.

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (2)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    WO-02089053-A1November 07, 2002Koninklijke Philips Electronics N.V.Data carrier comprising an integrated circuit with an integrated main capacitor and integrated additional capacitors
    WO-9840846-A1September 17, 1998Kaba Schliesssysteme AgHochfrequenz identifikationsmedium mit passivem elektronischem datenträger

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle