수지 조성물

Abstract

[과제] 다층 프린트 배선판의 절연층을 형성하는 수지로서, 가속 환경 시험후에도 도체층과의 밀착성이 양호한 수지 조성물을 제공하는 것. [해결 수단] (A) 시아네이트에스테르 수지, (B) 에폭시 수지, (C) 열가소성 수지, (D) 활석 및 (E) 실리카를 함유하는 다층 프린트 배선판용 수지 조성물로서, 수지 조성물 중의 불휘발분을 100질량%로 한 경우, 성분 (D)와 성분 (E)의 함유량의 합계가 35 내지 60질량%이며, 성분 (D) 활석의 함유량이 5 내지 20질량%인 수지 조성물. [선택도] 없음

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      Publication numberPublication dateAssigneeTitle
      JP-2005162787-AJune 23, 2005Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社樹脂組成物およびそれを用いた基板
      JP-2008198774-AAugust 28, 2008Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社樹脂組成物、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置

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